![]() |
Как объяснить, что кусок кремния выдерживает ускорения лучше, чем механизм?
Для одной бумаги пишу, что применение транзисторного ключа и микросхемы позволяет расширить диапазон механических перегрузок (вибрации, ускорения, удары), выдерживаемых прибором, по сравнению с механическими реле и счётчиками. Пишу:
"Отсутствие механических и подвижных элементов, за счет полностью интегрального исполнения на одном кристалле, позволяют системе выдерживать повышенные ускорения" Мне так всё предельно ясно :yes: Далее диалог: -А почему? -Потому что она интегральная, а пускатель механический. -Понятно. А перегрузку то почему лучше держит? -бесконечный цикл; И вот как объяснить что кирпич прочнее швейцарских часов? :facepalm: Мне это надо письменно, в документе сделать. Поможите, господа ППСы и прочие учёные :) |
Dikoy, Ваши оппоненты понимают, что микросхема присоединяется к плате тонюсенькими проводками, которые вполне могут порваться при механических воздействиях. Потому я бы доказывал преимущества микросхемы над электромеханикой иными путями - экономическим (электронное реле дешевле электромеханического) и конструктивным (электронное реле меньше и легче электромеханического). И ещё готовился бы к вопросам о помехоустойчивости микропроцессорного оборудования.
|
Dikoy, в кристалле нет элементов, на которые могут воздействовать ускорения. Деформирующее воздействие (сила) равна внешнему ускорению, помноженному на массу элемента конструкции. В свою очередь работа интегральных электронных устройств основана на взаимодействии электронных полей. Электричество не имеет массы, т.е. (если не занудствовать насчет массы электрона) масса электричества равна нулю. Поэтому линейные, ударные и циклические ускорения (вибрации) не оказывают на однокристальные электронные устройства практически никакого эффекта.
Как то так... |
Совершенно неочевидно, что интегральная схема устойчивее к воздействию перегрузок, нежели механический узел. Кремниевая пластина сопрягается с металлическими токопроводами. В этих местах, как справедливо отметил Научитель, проводнички и отломятся на ура. С кирпичом, понятно, ничего не случится.
Поэтому доказать можно только экспериментально: виброиспытания, ударный стенд и т.п. На худой конец апеллировать к паспортным значениям перегрузок для вашей элементной базы. В таком виде, как сейчас, я бы тоже не пропустил. |
Цитата:
Цитата:
Havrosh, как вариант. Спасибо. Цитата:
Цитата:
Цитата:
Добавлено через 46 минут Да даже если найду, данные между производителями одного и того же чипа могут разнится. |
Dikoy,
Не нужно путать армию и реальную жизнь. В армии и механику делают такую, чтоб она краснополем рулила после выстрела, да и взрыватель там взводится внезапно механикой. А уж про приемку электроники военными и выход годного у них я могу много баек рассказать. Основная проблема с интегралками - отвал их от контактов, ярчайший пример - "прожарка видеокарт", про которую в интернетах можно много интересного найти. Если припой грамотный, теплоотвод налажен и ктр материалов подобран, то да, интегралка будет работать отведенный ей срок. С транзисторными ключами на толстые токи разговор отдельный, тк там от механики и сопромата не уйти, ибо паяются они на обычные выводы, а с присобаченными радиаторами на резонансной частоте колебания узла синергетический эффект таки будет довольно высок. Про бесконечность циклов при циклических ускорениях тоже сомнительно. Вибрация на тех же мосфетах и прочих многослойках сказывается оч нехорошо. В общем я бы сказал, что утверждение "Отсутствие механических и подвижных элементов, за счет полностью интегрального исполнения на одном кристалле, позволяют системе выдерживать повышенные ускорения" слишком радикально. Есть множество случаев, когда применение и того и другого нерациональна, да и в реальности кристалл ведет себе не так, как в умных книжках, но это уже другая тема... Havrosh, Лабу я б не зачел... |
Цитата:
Цитата:
|
Цитата:
|
Цитата:
|
Цитата:
Цитата:
Но опять таки, если говорить о качественной оценке такой заливки (лучше или хуже с ней, чем без нее), то вопросов нет. А если о количественной (насколько выросла устойчивость и хватит ли ее для планируемых перегрузок), то вопросы по-прежнему остаются. Например, хватит ли адгезии по внутренним поверхностям склейки? Вдруг там остался флюс, к которому эпоксидка не клеится? В общем, я бы либо провел испытания на устойчивость к перегрузкам, либо валил ответственность на производителей чипов (если данных нет, то и разговора нет - неустойчивы). А так, на уровне внутренней убежденности - не знаю... Убежденность в своей правоте - это не аргумент. |
Текущее время: 11:10. Часовой пояс GMT +3. |
Powered by vBulletin® Version 3.8.8
Copyright ©2000 - 2025, vBulletin Solutions, Inc. Перевод: zCarot
© 2001—2025, «Аспирантура. Портал аспирантов»